各有关单位、参赛主体：
为帮助参与2023年西高赛的创新主体对接资本市场，助推参赛主体创新发展，同时，为推动我市建设多层次资本市场体系，促进资本市场服务实体经济，拟为有融资需求的参赛主体（项目）举办投融资对接活动。现将有关事项通知如下：
一、活动时间
2023年5月15日15:10—17:10
二、活动地点
西安神州数码科技园5号楼三层第2会议室
三、参加对象
有投融资需求的参赛主体
四、主要内容
1.参赛主体及项目介绍；
2.投融资机构相关产品介绍；
3.对接交流。
五、参加方式
1.请有融资需求的创新主体填写《融资需求对接调研表》（见附件1）；
2.请需要进行项目介绍与展示的企业或高校填写《项目介绍与展示汇总表》（见附件2）；
3.请将填写好的表格于5月15日12:00前发送至邮箱：1305087100@qq.com;
六、联系人及联系方式
联系人： 王老师 刘老师
电 话：（029）88406466转805
（029）88406466转813
附件：1.融资需求对接调研表
2.项目介绍与展示汇总表
西安高价值专利培育大赛组委会
2023年5月11日
附件1
企业融资需求对接调研表
（主体为企业填写）
企业基本信息 | ||||||||
企业名称 | 地址 | |||||||
联系人 | 职务 | |||||||
电话 | 邮箱 | |||||||
调研内容 | ||||||||
1 | 产业类别 | |||||||
2 | 知识产权数量 | 发明专利 实用新型 外观设计 其他（商标、软著等） | ||||||
3 | 营业收入 | 2021年 | 2022年 | |||||
4 | 净利润 | 2021年 | 2022年 | |||||
5 | 研发费用 | 2021年 | 2022年 | |||||
6 | 融资需求 | 万元 | ||||||
7 | 主要用途 | |||||||
8 | 拟对接金融机构 | |||||||
9 | 可接受融资方式 | □知识产权质押 □资产抵押 □企业担保 □担保机构担保 □股权融资 □证券化 □其他 | ||||||
10 | 面临融资难点及诉求 | |||||||
日期：2023年 月 日 | ||||||||
高校融资需求对接调研表
（主体为高校填写）
高校基本信息 | |||||
高校名称 | 地址 | ||||
联系人 | 职务 | ||||
电话 | 邮箱 | ||||
调研内容 | |||||
1 | 产业类别 | ||||
2 | 知识产权数量 | 发明专利 实用新型 外观设计 其他（商标、软著等） | |||
3 | 需求类型 | □联合开发 □委托开发 □检测测试 □技术入股 □技术转让 □技术许可 □融资 □其他 | |||
4 | 拟对接机构 | ||||
5 | 详细需求描述 | ||||
日期：2023年 月 日 | |||||
附件2
项目介绍与展示汇总表
（参加项目展示者填写）
序号 | 企业名称 | 拟对接项目名称 | 融资意向（万元） | 路演人、职位、联系电话 | 备注 |
1 | |||||
2 | |||||
3 | |||||
4 |
填报单位： 联系人： 联系电话：